最近幾年激光打標機價格一直呈下降狀態(tài)，由原來的一兩萬降到現(xiàn)在的兩三千，機器越來越便宜導致了用戶對日常保養(yǎng)的忽視，以至于機器經(jīng)常小問題不斷，甚至很多用戶根本不知道如何正確的對刻章機進行保養(yǎng)，下面我就為大家總結(jié)一下保養(yǎng)的方法和工作時的注意事項：。

　　工作之前首先要檢查循環(huán)水，如果不通水就進行工作，雕刻出來的效果會越來越淺，甚至會造成激光打標機激光管碎裂，造成很大的經(jīng)濟損失（如果不通水進行了工作，應立即關閉機器并切斷電源，等半小時后再通水進行測試）。

　　夏天天氣教熱，應注意水溫，盡量用較大的水桶，如果水溫上升，應更換涼水，冬天天氣較冷，切記不要讓循環(huán)水結(jié)冰，可在水中放入適量防凍液。

　　激光打標機循環(huán)水應當經(jīng)常進行更換，水內(nèi)不能有雜物。

　　刻章機和電腦主機都應當接地再進行工作，（鐵棍砸入土中，需要接觸到土）。

　　應經(jīng)常清理導軌和小車輪，并注入機油進行潤滑。

　　經(jīng)常擦拭鏡片（用酒精棉球），防止鏡片臟造成雕刻淺，（一般刻章機有三個反射鏡和一個聚焦鏡，反射鏡無需拆下，直接擦拭即可，聚焦鏡需要拆下后擦拭）。

　　經(jīng)常清理刻章機內(nèi)部的水分和雜物，防止潮濕對線路造成不良影響，（清理后可用吹風機吹干）。

　　硅片切割常用Na:YAG激光光源，硅片激光切割利用激光照射引起硅片升溢，直至材料被熔化，汽化，由于光壓和汽化物質(zhì)的反沖壓力引起熔體從切口處排出，Nd:YAG激光被調(diào)制成脈沖式，脈沖頻率1一50kHz，同時光束被聚焦成0，lmm左右紫外激光打標機直徑的光斑，激光能員密度可達1護~1口J/c時，激光輻射在硅片表面形成月牙坑，激光相對硅片平板移動，一個二個月牙坑重疊，在硅片表面形成連續(xù)的劃線(熔蝕線)，然后用機械方法很容易沿熔蝕線方向?qū)⒐杵硵啵す馇懈罟杵闹饕獌?yōu)點是:切割線寬度小于a.25mm，切剮深度比金剛石劃片深2-3倍，大大提高成品率.成品率達96I^-98%，切割應力小，邊緣銳利，對脆性材料同樣不會產(chǎn)生裂紋，如果采用連續(xù)YAG激〕百功割硅片，在切割邊緣能觀察到熱效應痕跡，同時Si片的熔化汽化的邊緣不能嚴格控制，熔體的濺射也不能控制，因而切割硅片的邊緣不十分銳利，表面不平整的深度約為50拜Tn.。

　　傳統(tǒng)硅片切割采用高速旋轉(zhuǎn)刀片或金剛IC全自動激光打標機石在硅片上先預丑切痕，然后按切痕方向?qū)⑵鋬蚤_，由于刀片有一定厚度，采用這種方法導致原材料浪費，其次劃片會產(chǎn)生裂痕，碎片等問題，特別是在劃線交又點上，刀片損傷嚴重，成品率低，近年研究人員試驗采用低能級紫外激光替代鉆石刀來切割微芯片，切割硅片時，激光裝置的特殊光學系統(tǒng)將超短波激光聚焦成直徑只有幾微米的激光束，利用這種能量聚集在特定空間和時間內(nèi)的激光照射待加工硅片上，可以直接在材料內(nèi)部打出一申緊密相鄰的細小孔眼，這種被“鉆”孔的材料可以很容易被“冊開”，獲得理想的微芯片.便用該方法進行的整個切割過程都在電腦控制下自動進行，快速而精確，其次由于激光在藍寶石，硅片上打出的孔徑極其細小，羞本不會造成芯片材料的浪費。

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